Product introduction
產(chǎn)品簡介
半導體粉碎機，是一款可整體粉碎硬盤、光盤、電路板、硒鼓...等各類存儲介質(zhì)的大型粉碎設(shè)備，具備強大的銷毀能力。
functional features
功能特點
半導體粉碎機，是一款可整體粉碎硬盤、光盤、電路板、硒鼓...等各類存儲介質(zhì)的大型粉碎設(shè)備，具備強大的銷毀能力。
大中型硬盤粉碎設(shè)備可對硬盤、電路板、光盤、磁帶、硒鼓...等介質(zhì)進行整體粉碎的銷毀設(shè)備。可以將硬盤粉碎成20*40mm的小塊，粉碎能力大于600塊標準硬盤/小時。設(shè)備刀具使用壽命長，維護方便。該設(shè)備還可與XBC-LX系列硬盤連續(xù)消磁設(shè)備配合使用，組成“一體化應(yīng)用平臺”，從而全面實現(xiàn)對磁性存儲介質(zhì)的消磁、粉碎一體化連續(xù)銷毀。
