Product introduction
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
粉碎介質(zhì)：包含固態(tài)硬盤(pán)、電路板、光盤(pán)、芯片、IC卡、U盤(pán)等
functional features
功能特點(diǎn)
銷(xiāo)毀效果:顆?！?.12mm×0.12mm
粉碎介質(zhì):固態(tài)硬盤(pán)、電路板、光盤(pán)、芯片、1C卡、U盤(pán)等
操作方式:7寸液晶觸控屏,桌面式操作系統(tǒng)
數(shù)據(jù)傳輸方式:U盤(pán)導(dǎo)出銷(xiāo)毀記錄
連續(xù)工作時(shí)間:≥4小時(shí)
功率:7000W(220V/50~60Hz)
設(shè)備重量:330Kg
機(jī)器尺寸:1300mm×550mm×1075mm
設(shè)備噪音:正常運(yùn)行時(shí)噪音≤75dB,負(fù)荷工作時(shí)≤85dB
粉碎介質(zhì):固態(tài)硬盤(pán)、電路板、光盤(pán)、芯片、1C卡、U盤(pán)等
操作方式:7寸液晶觸控屏,桌面式操作系統(tǒng)
數(shù)據(jù)傳輸方式:U盤(pán)導(dǎo)出銷(xiāo)毀記錄
連續(xù)工作時(shí)間:≥4小時(shí)
功率:7000W(220V/50~60Hz)
設(shè)備重量:330Kg
機(jī)器尺寸:1300mm×550mm×1075mm
設(shè)備噪音:正常運(yùn)行時(shí)噪音≤75dB,負(fù)荷工作時(shí)≤85dB
